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長效珍珠鎳
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產品編號:
8521153916
產品名稱:
PLUS C2珍珠鎳
規  格:
產品備注:
過濾再生體系珍珠鎳,3Q7珍珠鎳,寶馬指定產品
產品類別:
長效珍珠鎳
 
   產 品 說 明
HXQ PLUS C2 珍珠鎳電鍍工藝

  

特點

1. 具有均勻的絨面鍍層,暗啞度容易控制。

2. 鍍層色澤均勻潔白,不易留下手印,不易起黑點。

3. 鍍層容易套鉻,也可電鍍如青銅或金等其它金屬鍍層。

設備

鍍槽 柔鋼 (Mild Steel) 槽內襯聚氯乙烯、強化聚脂或其它認可材料。須附

設溢流槽、循環泵、過濾泵、及備用槽, 具體設計可參考圖示。

溫度控制 可用蒸氣、鈦或石英電熱筆加熱。

陽極 采用電解鎳或 S - 鎳陽極, 須使用陽極袋, 陽極籃及陽極鉤則建議使用

鈦金屬材料。

過濾 操作時鍍液不可以過濾。再生或維護鍍液時,可采用綿蕊或碳蕊過濾。

循環泵要求能在一小時內將整槽鍍液循環 3-4 次。

機械攪拌 須使用機械攪拌,立體式移動效果更佳,在橫向移動時,沖程幅度為 100

毫米,每分鐘來回擺動 4 – 5 ; 上下移動時,沖程幅度為 60 毫米,每分

鐘上下擺動 3 – 5 米 。不可使用空氣攪拌。

 

工作參數

pH

4.2 (4.0 - 4.4)

溫度

55oC (50 - 55 oC)

電流密度

陽極 : 小于 3.2 安培/平方分米

陰極 : 3.0 – 6.0 安培/平方分米

陽極與陰極比例為 1 - 2 : 1

電流

波紋率小于 10%

電壓

2 - 12V*

電流效率

95 – 98%

沉積速度

于電流密度 4.0 安培/平方分米的條件下, 1 分鐘沉積約 0.8 微米。

* 工作電壓會受到電流密度、鍍槽設計及容積影響,詳情如下:

小型/中型鍍槽

4 - 8V

大型鍍槽

6 - 10V

高負載鍍槽

高達 12V

如使用鈦籃盛載鎳陽極

根據上述情況再增加 2V

沉積速度(55oC):

電流密度

厚度

(安培/平方分米)

6.0

9.0

12.0

24.0

36.0

48.0

微米

微米

微米

微米

微米

微米

3.0

10.0 分鐘

15.0 分鐘

20.0 分鐘

40.0 分鐘

60.0 分鐘

80.0 分鐘

4.0

7.5 分鐘

11.3 分鐘

15.0 分鐘

30.0 分鐘

45.0 分鐘

60.0 分鐘

5.0

6.0 分鐘

9.0 分鐘

12.0 分鐘

24.0 分鐘

36.0 分鐘

48.0 分鐘

鍍液配制

鍍液配制所需材料

建議使用量

硫酸鎳 (NiSO46H2O)

480

/

氯化鎳 (NiCl26H2O)

40

/

硼酸 (H3BO3)

45

/

珍珠鎳 P1

6

毫升/

HXQ PLUS P1

珍珠鎳 P2

15

毫升/

HXQ PLUS P2

珍珠鎳 C2

0.70

毫升/

HXQ PLUS C2

配制步驟

1. 注入三份之二所需容積的純水于代用缸(或預備槽),加熱至 50 - 60°C。

2. 加入所需的硫酸鎳、氯化鎳及硼酸,攪拌使其完全溶解。

3. 加入活性碳 2 - 4 /,攪拌數小時。

4. 用過濾泵把鍍液濾入已清潔之鍍槽內,加入純水至 90%所需容積。

5. 用波浪狀的假陰極以低電流密度(0.1 - 0.4 安培/平方分米)連續電解 12 小時以 上,或直至低電流密度區鍍層顏色由暗黑變淺灰色為止。

6. 調整 pH 值至操作范圍后,加入珍珠鎳 P1 及珍珠鎳 P2。

7. 以純水稀釋所需量的珍珠鎳 C2 10 倍容積后,于均勻攪拌下慢慢加入鍍槽中。

8. 加入純水至所需容積,均勻攪拌鍍液 15 分鐘, 將鍍液靜止 30 - 45 分鐘后,可開 始試鍍。

補充及維護

原料及操作條件

建議使用量

范圍

硫酸鎳 (NiSO46H2O)

480

/

460 - 500

/

氯化鎳 (NiCl26H2O)

40

/

33

- 50

/

硼酸 (H3BO3)

45

/

40

- 50

/

金屬鎳

117

/

110 - 125

/

氯離子

12

/

10

- 15

/

珍珠鎳 P1

6

毫升/

5 - 7

毫升/

HXQ PLUS P1

珍珠鎳 P2

15

毫升/

12

- 20

毫升/

HXQ PLUS P2

珍珠鎳 C2

0.70

毫升/

0.60 - 0.80

毫升/

HXQ PLUS C2

為了令鍍液更穩定及更有效發揮其特性,鍍液各主要成份須定期分析及補充,亦同時建 議定期做赫爾槽試驗,藉此分析鍍液狀況。

消耗量 (1000 安培小時)

珍珠鎳 P1

50 - 100 毫升

珍珠鎳 P2

100 毫升

加入珍珠鎳 P1 及珍珠鎳 P2 于鍍液時,鍍液須不停攪拌, 使混合均勻, 亦可預先將兩種 添加劑混合后再加入鍍液中。生產操作時,一般不用補充, 如有需要,可加入 0.07 - 0.12 毫升/升的珍珠鎳 C2。

注意: 不能帶入其它鍍鎳的濕潤劑,因會影響鍍液的性能, 活性碳處理可去除有關 污染物。

鍍液過濾及凈化

每操作 8 10 小時后,珍珠鎳鍍液須進行過濾,過濾后依次序加入:

珍珠鎳 P2 : 10-20% 開缸量 珍珠鎳 P1 : 5% 開缸量

珍珠鎳 C2 : 100% 開缸量 (加入時須預先稀釋 10 )

鍍液經過 5 次過濾后,珍珠鎳鍍液須進行碳粉凈化處理,處理后依次序加入:

珍珠鎳 P2 : 20-30% 開缸量

珍珠鎳 P1 : 5-10% 開缸量

珍珠鎳 C2 : 100% 開缸量

如欲提高鍍液各主鹽成份的含量,可加入硫酸鎳、氯化鎳和硼酸,詳情如下

金屬鎳 (Ni)

氯離子 (Cl-)

硼酸

10

/升硫酸鎳 (NiSO46H2O)

2.2 /

-

-

10

/升氯化鎳 (NiCl26H2O)

2.5 /

3.0 /

-

10

/升硼酸 (H3BO3)

-

-

10.0 /

如欲降低鍍液之 pH ,可適量加入 10%(體積比)稀硫酸,鍍液的氯化物含量偏低時, 可 加入 50%(體積比)鹽酸。

 

添加劑的作用

珍珠鎳 C2 主要控制鍍層的絨面暗啞度, 含量不足時,鍍層的絨面暗

啞度下降而變得較光亮;含量過量時,鍍層變得粗糙及較

暗黑;钚蕴歼B續過濾可完全除去珍珠鎳 C2。

珍珠鎳 P1 作用是減低鍍層內應力及增加鍍層的延展性, 建議控制在

5 – 7 毫升/升的范圍。含量不足時,鍍層的延展性下

;含量過量時,鍍層絨面暗啞度下降而變得較光亮。珍

珠鎳 P1 主要為電解及帶出消耗,活性碳連續過濾只能除去

少量珍珠鎳 P1。

珍珠鎳 P2 作用為載體, 使珍珠鎳 C2 能均勻分散, 建議控制在 12 –

20 毫升/升的范圍。含量不足時,珍珠鎳 C2 的分散能力下

降而使鍍層的絨面暗啞度不均勻;含量過多對鍍液表現沒

有負面影響。珍珠鎳 P2 主要為電解及帶出消耗,活性碳連

續過濾只能除去少量珍珠鎳 P2。

組成原料的功用

硫酸鎳 硫酸鎳為鎳離子的主要來源,鍍件上的金屬鎳由鎳離子還

原沉積。

氯化鎳 氯化鎳提供氯離子幫助陽極溶解,減少陽極極化現象,

加鍍液的導電性,并使陰極有較高之電流密度,同時也供

應鎳離子。

硼酸 硼酸有緩沖作用,可穩定陰極膜的 pH 值。硼酸過低,

層會有針孔,容易變脆; 硼酸過高,陽極袋會因硼酸結晶

而阻塞,間接增大電阻

 

點擊數:1735  錄入時間:2018/8/5 【打印此頁】 【關閉
 
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